| 關(guān)鍵指標(biāo) | 定義與影響 | 典型控制標(biāo)準(zhǔn)（示例） |
|---|---|---|
| 潔凈度等級(jí) | 單位體積空氣中≥某粒徑微粒的數(shù)量，是凈化項(xiàng)目的核心指標(biāo)，直接影響產(chǎn)品短路、虛焊風(fēng)險(xiǎn) | - 半導(dǎo)體晶圓廠：ISO 1 級(jí)～I(xiàn)SO 5 級(jí)（1 級(jí)為最高） - 普通電子元器件：ISO 7 級(jí)～I(xiàn)SO 8 級(jí) |
| 溫濕度控制 | 溫度波動(dòng)影響材料熱脹冷縮（如晶圓變形），濕度影響靜電積累與工藝穩(wěn)定性 | - 溫度：22±1℃（波動(dòng)≤0.5℃/h） - 濕度：45%~55% RH（波動(dòng)≤5% RH/h） |
| 靜電控制（ESD） | 電子元件（尤其是芯片、MOS 管）對(duì)靜電敏感，靜電放電可能擊穿元件導(dǎo)致報(bào)廢 | - 地面 / 墻面電阻：10?~10¹¹Ω - 人員靜電電壓：≤100V（接觸式放電） |
| 空氣流速 / 壓差 | 保證潔凈室內(nèi)空氣 “單向流動(dòng)”（避免交叉污染），正壓差防止外界污染滲入 | - 單向流區(qū)域風(fēng)速：0.3~0.5m/s（均勻性≥80%） - 潔凈區(qū)與非潔凈區(qū)壓差：≥5Pa |
| 有害氣體控制 | 揮發(fā)性有機(jī)物（VOCs）、氨氣、酸性氣體等可能腐蝕芯片或影響光刻工藝 | - VOCs 濃度：≤0.1mg/m³ - 酸性氣體（如 Cl?）：≤1ppb |